新消息！隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

隆基HPBC 2.0横空出世，光伏行业再迎里程碑：技术创新引领行业突破

上海 - 2024年6月17日 - 在光伏产业竞争日趋白热化的今天，技术创新成为了企业破局的关键。隆基绿能，作为全球光伏巨头，再一次展现了其行业领袖风范，推出了划时代的光伏组件产品——Hi-MO 9，以及背后的核心技术——HPBC 2.0。

Hi-MO 9组件产品集多种先进技术于一身，拥有更高发电能力、更低BOS成本和更高可靠性等核心优势，最高功率660W，转换效率达到了24.43%，刷新了光伏组件量产效率纪录。这不仅意味着光伏发电成本将进一步下降，更树立了光伏组件技术的新标杆。

HPBC 2.0是隆基绿能持续攻坚光伏电池技术创新的成果。该技术采用了隆基自有的高品质泰睿硅片和创新自研的复合钝化技术，对太阳电池的光吸收能力、光电转换效率以及电流传输性能进行了全面优化，**电池效率突破26.5%，**达到了晶硅太阳能电池理论效率（29%）的91%以上。

隆基绿能董事长钟宝申表示：“Hi-MO 9的推出，标志着光伏组件技术进入了一个新的时代。我们将继续深耕技术创新，为全球客户提供更高效、更可靠的光伏产品，推动光伏产业迈向高质量发展。”

业内专家表示，隆基HPBC 2.0的推出，是光伏行业的一次重大技术突破，有望引领光伏组件技术升级换代。在双碳目标和光伏平价时代背景下，隆基绿能的创新实践，将为光伏产业高质量发展注入强劲动力，推动光伏发电加速普及应用。

**Hi-MO 9的推出，不仅是隆基绿能的重大突破，也是光伏行业的重大事件。**该产品以其超高的效率、可靠性和性价比，将成为光伏电站建设的首选，推动光伏发电成本进一步下降，助力光伏平价时代早日到来。

隆基绿能始终坚持以技术创新引领发展，不断突破光伏组件技术极限，为全球光伏产业发展贡献了重要力量。未来，隆基绿能将继续加大研发投入，推出更多高性能、高可靠的光伏产品，为实现碳中和目标贡献绿色力量。

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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